Wafer Dicing Saws Market analista diz que um dos principais impulsionadores para este mercado é crescente demanda por IoT. O IoT é um ecossistema em que muitos dispositivos estão conectados à internet. Esses dispositivos incluem telefones celulares, tablets e outros dispositivos eletrônicos de consumo. As possibilidades de negócios são numerosas com o advento do IoT. Esses dispositivos recebem um endereço IP; Eles podem coletar e receber dados, eliminando a necessidade de qualquer operação manual do dispositivo.
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As seguintes empresas são os principais atores do mercado global de serras de corte de bolachas: DISCO Corporation, TOKYO SEIMITSU, Advanced Dicing Technology, Dynatex International, Loadpoint e Micross Components.
A última tendência ganhando impulso no mercado é o crescimento da AI. AI é uma tecnologia que permite que as máquinas executem tarefas que exigem inteligência humana. As máquinas que utilizam AI incluem principalmente sistemas informáticos. Em 2016, muitos participantes da indústria como Amazon, Baidu, Google Facebook, IBM, NVIDIA, Tesla Motors e a Microsoft fizeram investimentos no campo da IA. A partir de 2017, o Google adquiriu 16 startups relacionados à AI. Em 2017, o Facebook anunciou planos para desenvolver o melhor laboratório de IA no mundo. A empresa já desenvolveu um assistente pessoal, apelidado de M, que é alimentado por AI. Em 2016, a Google anunciou um investimento de US $ 4,5 milhões ao longo de três anos para o Instituto de Montreal para Algoritmos de Aprendizagem, no Canadá, para facilitar a pesquisa sobre AI “.
O estudo foi realizado utilizando uma combinação objetiva de informações primárias e secundárias, incluindo insumos de participantes-chave na indústria. O relatório contém um mercado abrangente e paisagem de fornecedores além de uma análise SWOT dos principais fornecedores.
Relatório completo sobre o Mercado de Serras de Wafer Dicing espalhadas por 86 páginas; Analisando 6 grandes empresas com tabela de conteúdo estão agora disponíveis em http://www.reportsnreports.com/reports/1119834-global-wafer-dicing-saws-market-2017-2021.html.
Global Wafer Dicing Saws Market 2017-2021, foi preparado com base em uma análise de mercado aprofundada com insumos de especialistas da indústria. Este relatório abrange o panorama do mercado e suas perspectivas de crescimento nos próximos anos. O relatório também inclui uma discussão sobre os principais fornecedores que operam neste mercado. Este relatório aborda o cenário atual e as perspectivas de crescimento do mercado mundial de serras de ferrugem de bolachas para 2017-2021. Para calcular o tamanho do mercado, o relatório considera a receita gerada através da venda de Wafer Dicing Sawss e exclui as receitas de substituição, peças sobressalentes, mercado de reposição e serviços.
Além disso, o relatório afirma que um dos principais fatores que impedem o crescimento desse mercado é a natureza volátil da indústria de semicondutores. A demanda por serras de corte de bolacha depende da demanda global por semicondutores. A demanda atual e antecipada para a indústria de semicondutores e produtos que utilizam semicondutores é altamente volátil devido a vários motivos. Os produtos que utilizam semicondutores incluem dispositivos móveis, computadores, produtos eletrônicos de consumo, produtos automotivos e equipamentos de telecomunicações. A demanda flutuante desses produtos afetará o mercado global de semicondutores, impactando assim o mercado de equipamentos semicondutores. Desacelerações significativas do mercado podem afetar negativamente esses negócios estendidos.
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Perguntas chave respondidas neste relatório
Qual será o tamanho do mercado em 2021 e qual será a taxa de crescimento?
Quais são as principais tendências do mercado?
O que está dirigindo esta indústria?
Quais são os desafios para o crescimento do mercado?
Quem são os principais fornecedores neste espaço da indústria?
Quais são as oportunidades de mercado e as ameaças enfrentadas pelos principais fornecedores?
Quais são os pontos fortes e fracos dos principais fornecedores?
Índice
PARTE 01: Resumo Executivo
PARTE 02: Âmbito do relatório
PARTE 03: Metodologia de Pesquisa
PARTE 04: Introdução
PARTE 05: paisagem da indústria
PARTE 06: segmentação de mercado por usuário final
PARTE 07: segmentação geográfica
PARTE 08: quadro de decisão
PARTE 09: Drivers e desafios
PARTE 10: tendências da indústria
PARTE 11: Paisagem do fornecedor
PARTE 12: análise de fornecedor chave
PARTE 13: Apêndice
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