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Jan 12, 2018 2:25 PM ET

Sistema global no mercado de pacote – tamanho da indústria, Share, análise, tendência & 2023 previsão

iCrowdNewswire - Jan 12, 2018

Sistema no pacote mercado deverá crescer a uma taxa significativa entre 2017 e 2023

O sistema em pacote mercado deverá crescer a partir de USD 5,79 bilhões em 2017 para USD 9,07 bilhões por 2023, em um CAGR de 9,4% durante 2017-2023. Fatores-chave do crescimento do sistema de condução no mercado de pacote são as estratégias de desenvolvimento como produto lançamentos e desenvolvimentos, fusões e aquisições, expansões, acordos, colaborações, joint-ventures e parcerias implementadas pelo jogadores operam no sistema no mercado de pacote, a procura crescente de miniaturização dos dispositivos eletrônicos e o impacto da Internet das coisas (IoT). No entanto, os principais fatores de restrição para o crescimento deste mercado é o mais elevado nível de integração que leva a problemas térmicos.

3D IC deverá crescer no CAGR mais alto do sistema no mercado de pacote com base na tecnologia de embalagem durante o período de previsão

O mercado de IC 3D deverá crescer no CAGR maior durante o período de previsão. A estrutura compacta do 3D tecnologia de empacotamento de IC mais aumenta a sua demanda em várias tecnologias inteligentes. Além disso, os principais fatores que o sistema de condução em mercado de pacote para 3D tecnologia de empacotamento de IC incluem o maior interconexão densidade e maior eficiência de espaço em 3D IC em comparação com todos os outros tipos de tecnologia de embalagens, como 2D e 2,5 m.

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Aplicação de eletrônica de consumidor esperada para dar a maior parte do sistema global no mercado de pacote em 2017

Smartphones e tablets são observados para ter a aprovação mais alta entre todos os dispositivos eletrônicos do consumidor devido ao seu fator de forma pequeno e melhores requisitos de desempenho para operar com uma maior largura de banda. Como resultado, muitos ICs precisam ser incorporado em um módulo único chip para reduzir o espaço de placa quando considerando o custo e o tempo de mercado global. Além disso, os produtos eletrônicos de consumo, tais como telefones celulares, tablets, PCs netbook, câmeras de vídeo digitais e controladores de jogos estão adotando a arquitetura avançada. Estes produtos abordar características que aumentam a demanda por dispositivos eletrônicos miniaturizados com desempenho melhorado em eletrônicos de consumo. Devido a estes fatores, a aplicação de eletrônica de consumidor deverá manter a maior parte do sistema global no mercado de pacote em 2017.

Sistema no mercado de pacote na APAC esperado para dar a maior parte em 2017

O sistema global no mercado de pacote na APAC é esperado para dar a maior parte em 2017 e por causa da presença de grandes embalagens de IC e fornecedores da bolacha nesta região. Isso facilita a integração da tecnologia de empacotamento de IC 2D, 2.5 D e 3D em APAC.

O desmembramento dos perfis dos principais participantes do relatório foi dada abaixo.

-Por tipo de empresa: nível 1 = 45%, 2 = 30% de nível e de nível 3 = 25%
– Por designação: executivos de nível C = 40% e gerentes = 60%
– Por região: Américas = 35%, APAC = 45%, Europa = 15% e da linha = 5%

Grupo de ASE (Taiwan), Amkor Technology (EUA), SPIL (Taiwan), tecnologia Powertech (Taiwan), UTAC (Global A & T eletrônica) (Singapore), Intel (EUA), Samsung Electronics (Coreia do Sul), JCET (China), tecnologias de Chipmos (Taiwan), tecnologia de Chipbond ( Taiwan), KYEC (Taiwan), instrumentos de Texas (EUA), Signetics (Coreia do Sul), Unisem (Malásia), Carsem (Malásia), FATC (Taiwan), Inari Amertron Berhad (Malásia), Ardentec (Taiwan), Alchip (Taiwan), Hana mícron (Coreia do Sul), OSE (Taiwan), Greatek Eletrônica (Taiwan), tecnologia de Huatian de Tainshui (China), AOI Electronics (Japão), Lingsen Precision Industry (Taiwan), Nepes (Coreia do Sul), Tongfu microeletrônica (China) e Sigurd microeletrônica (Taiwan) são os principais intervenientes no sistema de funcionamento no mercado de pacote.

Cobertura de pesquisa:

O relatório de pesquisa sobre o sistema no mercado de pacote abrange o mercado segmentado com base nos seguintes segmentos: tecnologia de embalagem, tipo de encapsulamento, método de empacotamento, dispositivo, aplicativo e geografia. O mercado tem sido segmentado com base na tecnologia de empacotamento em IC 2D, 2.5 D e 3D. Com base no tipo de pacote, o sistema no mercado de pacote foi classificado em matriz de grade de bola, pacote de montagem em superfície, matriz de grade de pin, pacote liso e pacote pequeno contorno. O mercado tem sido segmentado com base no método de empacotamento em laço de fio e morrer anexar, flip chip e embalagens nível de Fan-out da bolacha. Com base no dispositivo, o sistema no mercado de pacote foi classificado em front-end de RF, amplificador de potência de RF, PMIC, MEMS, aplicação processadores, baseband e outros. O mercado com base no aplicativo tem sido segmentado em eletrônicos de consumo, comunicações, automotivas & transporte, industrial, aeroespacial & defesa, saúde e emergentes e outros.

Principais benefícios de comprar o relatório:

– Segmentação ilustrativa, análise e previsão para o mercado com base na tecnologia de embalagem, tipo de encapsulamento, método de empacotamento, dispositivo, aplicativo e geografia têm sido realizados para dar a visão global do sistema no mercado de pacote.
– A análise de cadeia de valor é fornecida para fornecer uma visão aprofundada sobre o sistema no mercado de pacote.
– Os principais pilotos, restrições, oportunidades e desafios para o sistema no mercado de pacote tem sido detalhados neste relatório.
– O relatório inclui uma detalhada paisagem competitiva, análise em profundidade do mergulho e receitas dos jogadores-chave.

Navegue nosso relatório completo com a tabela de conteúdo: https://www.bharatbook.com/consumer-goods-market-research-reports-961199/system-package-technology-type-device-application-global-forecast.html

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